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晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
由于闪光灯及背光领域持续导入csp，加速了无封装芯片的市场化。现在，csp批量化生产的战火已经从欧美日韩等地，燃烧到了国内。特别是中国台湾地区，不少芯片大厂更是将扩大csp布局视
https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01
至2015年，芯片国产化率70%以上，白光LED10元/千流明，灯具40元/千流明，替代白炽灯、卤素灯等低效照明产品，半导体照明进入30%通用照明市场。然而成本的原因，导致LED新
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305143.html2012/12/21 19:55:31
本降低至1/5，芯片国产化率达80%——每一点的实现都颇有难度，企业压力不小，例如日本的白光LED产业化光效目前也仅能达到1501m/w，而瑞丰光电这一资料目前为120-1301m/
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/15/281900.html2012/7/15 10:08:12
. 反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高,这会给LED应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00
文提出的电流采样技术用于一种滞环恒流控制大功率LED驱动电路中，除具有环路控制与过流保护的功能外，还具有电压补偿的功能及结构简单的特
https://www.alighting.cn/resource/20120308/126688.htm2012/3/8 16:19:29
受惠于LED照明需求旺盛，二次光学厂雷笛克目前订单能见度可达2季，法人表示，今年前2月雷笛克受到工作天数减少影响，产能利用率偏低，3月可拉升到80~85%，推估第1季营收约2.
https://www.alighting.cn/news/20130318/113161.htm2013/3/18 10:23:58
近年来，随着LED灯具行业的迅速发展，LED照明产业规模越来越大，国家非常关注LED上中游产业，并大量投资扶持LED产业的发展。但事实上外延及芯片领域投入的科研成果比例或进展速
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/29/318144.html2013/5/29 10:38:28
压降等方面的差异性非常小。当LED芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。 分类能
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
设计采用tiucc25710多串变压器llc控制专利技术，实现了新型离线式LED照明驱动解决方案。相比传统的高功率(100w)的 ac/dc外加多个恒流dc/dc转换器的LED照
https://www.alighting.cn/2013/9/25 11:41:34
