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目前，国内外正在研究的平板热管(简称热板)除了拥有普通热管的良好特性之外，其独特的优越性还体现在t对离散的局部热源热区的温度控制能力强;外表面平整光滑，可以与半导体器件热端直接接
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:26:43
灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的led组件并不够，必须有效降低pn接面到环境的热阻，以尽可能降低led的pn接面温度，提高le
https://www.alighting.cn/resource/20130121/126143.htm2013/1/21 12:12:24
目前大多数厂家因关键技术问题仍大量使用液态电解电容，但电解电容的热稳定性则造成潜在的led灯的寿命问题。①据统计，造成led路灯失效故障的原因归结下来主要为：led灯芯片质量问
https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
启动器：： 用于启动放电灯的装置。该装置提供电极必需的预热，并且与镇流器一起产生电压波峰。启动时间： 镇流器使灯启动并使其稳定工作所需的时间。根据该时间可区分热（有预热）启动和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221889.html2011/6/18 23:46:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261944.html2012/1/8 22:46:53
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
