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验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本，可以采用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
傳導出去來實現真正散熱的目的。晶片发热的最好状态为45℃——55℃。市面上一般为银胶固晶工艺，胶热膨胀且胶阻热较大，不能很好地给支架的铜柱传热；而我司主要的产品特色为银锡共晶工艺，
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
产品名称：hs 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227693.html2011/6/25 18:56:00
溫 (265℃)； 導溫性好 — 引透紅外輻射，降低led晶片的工作溫度，低光衰； 3、封裝： 共晶工藝 — 銀錫共晶，更佳出光及導電性，led晶片溫度傳導速度快； 技術保障 — 良
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165574.html2011/4/15 13:06:00
胶、备胶工艺),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固晶工艺)；通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
