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氧气流量对脉冲激光沉积zno薄膜的形貌及光学性质影响

0sccm时制备的zno薄膜具有较好的结晶质量、较高的光学透过率(≥80%)、较高的氧含量(~40.71%)、较快的生长速率(~252nm/h)和较好的发光特性:450~580nm附近发

  https://www.alighting.cn/resource/20130128/126105.htm2013/1/28 13:14:42

提高led外量子效率的研究进展

近年来半导体照明光源-发光二极管(led)产业和技术发展迅速,取代传统白炽灯的步伐越来越快,相关核心技术的研究也成为各国研究的热点,但led的发光效率和制造成本依然是阻碍led绿

  https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22

si衬底gan基蓝光led老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126967.htm2011/10/25 14:13:25

厂商扩产明显,降价压力加大—led 衬底行业报告

要的两个部分,是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择,必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度,以及其自身的可加工性、散热性能和成

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

湿法腐蚀制备蓝宝石图形衬底的研究

加,光致发光谱(pl)发光强度逐渐增

  https://www.alighting.cn/resource/20110906/127192.htm2011/9/6 13:52:00

大功率led多芯片集成封装的热分析

发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

《2010年中国半导体照明企业品牌发展报告》

led( “lightemittingdiode” )的缩写,中文译为“发光二极管” ,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。led 的核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59

什么是led灯带?

灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面,再套上pvc管或者采用设

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15

氙气闪光灯和led补光灯的区别

led补光灯是使用led发光二极体对被摄物体进行补光,led灯由于能耗低亮度高一般用在拍照手机或数码摄像机上,用于光线不补时的补光。由于led发光二极体的亮度远低于真正的闪光

  https://www.alighting.cn/resource/20090212/128839.htm2009/2/12 0:00:00

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