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芯片涨价推动封装中小厂商被淘汰速度 布局新兴市场成获利捷径

2017年的封装市场究竟如何,面临封装行业的进一步洗牌,封装厂商接下来如何生存,一起来看看这些封装厂商怎么说?

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148234.htm2017/2/17 9:58:17

璨圆:价格、封装、散热谈led照明普及速度

2010年,全球白光led市场成长潜力最大的应用领域为照明市场。但璨圆光电研发处长潘锡明博士指出,目前应用仍存在一些问题,包括价格太高、效率太低、搭配出来的白光需要往暖色光谱区移

  https://www.alighting.cn/news/20080626/93631.htm2008/6/26 0:00:00

2012年led封装产业热点关注

“2012年,led封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向”。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n794038318.htm2012/3/20 17:57:04

led封装荧光粉(yag荧光粉)

在led封装过程中要主要会用到四种荧光粉:硅酸盐、氮氧化物绿粉、yag黄粉、氮化物红粉,那么什么是yag黄粉呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101025/128275.htm2010/10/25 14:07:06

中电淼浩推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00

日本pelnox拟强化led封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与led封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

5050led贴片与3528贴片led封装介绍

文中介绍对5050led贴片led封装和3528贴片led封装进行了简单讲解,希望能给希望了解smd的朋友借鉴。

  https://www.alighting.cn/resource/20101217/128117.htm2010/12/17 15:14:42

日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

vishay推出新型0.9mm 厚led

列,其中vlmw611..系列采用clcc-6封装,而vlmw621..系列采用具有0.9mm业界超薄厚度的clcc-6扁平封

  https://www.alighting.cn/news/20080314/119690.htm2008/3/14 0:00:00

飞利浦lumileds照明公司宣布推出最小最亮的高功率led

飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led,这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。

  https://www.alighting.cn/news/2007416/V2336.htm2007/4/16 17:39:41

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