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比较多。下面主要介绍一下利用表面粗化的办法来提高器件的出光效率。 huang 等人 [2] 利用激光辐照的方法在传统的 iagan/gan 发光二极管上部 p-gan 表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
是，由于这类碱土硫化物的物理化学性能很不稳定，在空气中易潮解，若制作白光 led 工艺不当，将产生诸多严重问题。此外，目前只有一种 yag:ce 黄色荧光体供使用，也不能满足需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134154.html2011/2/20 23:08:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
明是高效率的oled阴极材料。为了以后更好地了解目前应用最广泛的mg/ag合金阴极的特性及对oled性能及寿命的影响，主要研究了mg阴极的真空蒸镀制备过程和工艺、薄膜的成膜特性及热处理
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00
n结温度及壳体散热问题显得尤为重要，一般用热阻、壳体温度、结温等参数表示。 辐射安全。目前，国际电工委员会iec将led产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证。
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一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素 1．散热技术 对于由pn
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效级联以得到更高光输出； 5. 散热考虑； 6. 制造和装配考虑。特别是led模块与可拍照手机使用的制造工艺的兼容性。 光学特性 当前在可拍照手机中使用的大多数数
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1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
摘要：gan具有禁带宽、热导率高等特点，广泛应用于光电子和微电子器件领域。si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成，因而具有很高的研究价值。介
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