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led封装工艺常见异常浅析5

C、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

压硅二极管;Ce1、Ce2、r10、d2~d4 组成无源功率因数校正电路。   bp2808 芯片由 r15、r16 启动电阻降压经 r17、C3 前馈补偿,并由 dz1、C2、

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)2

图   导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11C)和折线603t(图11d)。 图11C截面图 图11d截面图   优势:(1)led背光模组区

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

面传播,见图3a和3b。led光源粘在导光板的底部,增加光取出效率。 图3a顶视图 图3b截面图   图3C展示v型槽402a、402b和402C成十字形设置的实施

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)1

置led封装203,使得led封装发出的光向水平方向传播,被反光片204C、204a、204b及其上的网点208反射和散射,向液晶屏205方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程(或rg

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

异;   (b) 半功率角大小的差异;   (C) 配光特性形状的差异。   因此,当我们在某些敏感角度观察某块显示屏时,由于led器件本身因素而造成不同led配光特性在单方的角

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

“低碳家装”在家居照明中的实际应用

1、引言   随着2009哥本哈根会议提出“低碳经济”会议精神后,“低碳”成为各个行业规范的首要议题。   相关统计数据显示,建筑房地产业的碳排放量居所有行业的第二。其

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126985.html2011/1/12 0:30:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

件在25 ?C时的典型导通阻抗(rdson)仅为1.2 ?,能大幅延长电池使用时间。   规范完备的nCv7608还提供正/负瞬态保护、过流保护及过温保护功能。其集成钳

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

科锐推出650v碳化硅肖特基二极管C3dxx065a系列

近日,碳化硅功率器件领域的市场领先者Cree公司(nasdaq: Cree)日前宣布推出最新z-reC?650v 结型肖特基势垒(jbs)二极管系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17

[原创]2011年9月欧洲太阳能光伏展览会(eu pvseC)

址:北京市朝阳区远洋国际中心C座2302室 联系人:贾翠丽 13401195796 msn:bj-expo8031@meorient.Com qq:564563192 电

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