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报。 内部设计篇：LED芯片技术pk专利成本 对于LED商照产品的设计研发，照明企业要充分考虑的因素很多。如散热性、亮度、照度、眩光、显色性等问题都需要一一解
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92715.html2010/8/24 14:15:00
d芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的LED封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/1/94192.html2010/9/1 16:31:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起LED器件的失效 由于LED芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
LED外延片生长基本原理 LED外延片生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有红宝石和sic两种）上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
LED电源经过几年的洗礼，现在能做大的都做大了，出货都是用货柜，而一些小的公司都难以维持，大部分都是出口，所以门槛也高，一些小公司做不起那么高的认证。国内用量开始增加，同时成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126869.html2011/1/11 0:03:00
2 的LED控制系统设计。本文给出了同步dmx512 实现的软硬件设计方法，在硬件上增加了存储接口芯片以实现灯光控制数据的移动存储，具有更好的拓展性。同步dmx512 是采用同步dmx51
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/16/272247.html2012/4/16 16:58:52
格可以降到荧光灯同样的水平吗？a：不可能；LED涉及多种材料，且制程较为复杂，如LED灯珠，生产时包含了支架、银胶、荧光粉、芯片、导电线等等，每一种材料都需要成本，每一道工序都需
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/25/279878.html2012/6/25 14:03:46
http://blog.alighting.cn/173475/archive/2013/4/16/314601.html2013/4/16 15:34:41
国LED产业不集中、产能过剩、市场无序竞争、人才缺乏等问题。 据统计，目前我国有LED外延及芯片企业62家，LED封装企业1000多家，LED应用类企业则接近2000家。然而，我
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166035.html2011/4/18 22:55:00
