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雷笛克光学上半年合并营收2.78亿元 年增63.51%

主攻led照明透镜的雷笛克光学(5230-tw)日前公布6月合并营收达5569万元新台币,较上月成长3.01%,较2010年同期增加60.45%,累计上半年合并营收2.78亿元,

  https://www.alighting.cn/news/2011718/n290633192.htm2011/7/18 9:22:53

背光源(backlight)的起源发展及分类

h)(小时)特点:点状光源 lamp(灯泡) 2800k左右 1.0以上 2,000 简单、小型、价低 体积大、发热严重led(发光二极管) ~红430~700nm 0.038以

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led隧道照明的技术指标

led隧道灯具在隧道照明工程中的应用已经取得突破性进展,但是仍然存在问题,例如没有专门针对以led为光源的隧道灯具的设计与施工规范、产品性能参差不齐等。光学部分led光效led单

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

业发展的角度而言,照明led产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命可靠性等几方面的参数。选择适合矿灯使用的led可以从以下几个方面进行考察。(1)光学性能led的光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

led品质测试的七个方面

是纯白、有的偏、有的发黄),分光分色仪价格昂贵,一般的小厂没有该种设备,所以生产的白光一般都是拿到大厂进行分光分色的,由于不是自己厂的产品,分光分色就不会那么仔细。有些小厂干脆就

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00

大功率led封装产业化的研究

→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合:单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装:环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。rgb 三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光;或者用+ 黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

线、绿、光。至于作法有哪里些?这包括改变实体几何结构(横向转成垂直)、换用基板(substrate,也称:衬底)的材料、加入新的材料层、改变材料层的接合方式、不同的材料表面处理

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

触控面板(touch panel)技术

光学胶、化学强化玻璃(由上而下)。化学强化玻璃已经比一般玻璃的耐承受压力强3.4倍了,当化学强化玻璃还是不幸打破的时候,光学胶可以整层包覆化学强化玻璃的碎片,避免碎片割伤使用者,就

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00

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