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浅谈白光led照明

中:1、透明树脂透光镜2、led芯片  3、荧光粉4、金属散热片  5、焊接电极6、介电层7、管座  图1示出蓝光芯片激发荧光粉发白光的led结构示意图。led的封装技术,是指芯片

  http://blog.alighting.cn/1207/archive/2008/5/27/8889.html2008/5/27 15:02:00

欧司朗光电半导体全球首款oled桌灯面市

o maurer之手,名为early future,外型颇似1颗金属树,由10片oled面板所构

  https://www.alighting.cn/news/20080526/95636.htm2008/5/26 0:00:00

欧司朗全球首款oled桌灯上市

全球第1款贩卖的oled桌灯21日起在纽约曼哈顿亮相,出自德国灯光设计师ingo maurer之手,名为early future,外型颇似1颗金属树,由10片oled面板所构

  https://www.alighting.cn/news/20080523/120406.htm2008/5/23 0:00:00

aluminor之吊灯设计 非常规形状(组图)

aluminor之吊灯设计,非常规形状。

  https://www.alighting.cn/case/2008522/V4047.htm2008/5/22 14:57:03

compex照明 灯具的丝缕柔情(组图)

compex照明系列中有这么几组灯具,均以金属薄片,细条的排列以展现灯具的形态美。

  https://www.alighting.cn/case/2008521/V4029.htm2008/5/21 10:21:40

烧结热管

由一定目数的金属粉末烧结在管内壁面而形成与管壁一体的烧结粉末管芯,管芯有较高的毛细抽吸力,并较大地改善了径向热阻,克服了网芯工艺重复性差的缺点,烧结式微热管可以兼顾高热传量与低热

  http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/8.html2008/5/17 22:05:00

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

制备高反射率led ag基欧姆接触(图)

为了在 p-gan 上获得低电阻的欧姆接触,人们对具有高反射系数和平滑表面形貌优点的金属蒸镀方法进行了研究。

  https://www.alighting.cn/news/200858/V15509.htm2008/5/8 10:55:47

制备高反射率led ag基欧姆接触(图)

为了在p-gan上获得低电阻的欧姆接触,人们对具有高反射系数和平滑表面形貌优点的金属蒸镀方法进行了研究。

  https://www.alighting.cn/resource/200858/V15509.htm2008/5/8 10:55:47

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