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晶能光电赵汉民:大功率LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

友达看好LED背光前景 威力盟朝LED转型

友达看好LED背光发展趋势,加速在LED领域布局,2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子,未来将从上游外延、芯片,做到中下游封装和背光模块,目前正在盖厂房,预计明年下半年即

  https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00

预计2015年广东LED市场突破800亿

有关消息报道:珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,LED封装产量约占全国的七成。

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22941.htm2010/2/26 9:24:04

LED专利浅析

LED行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做LED芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18

聚飞光电上半年净利润同比增长10.91%

展望未来,聚飞光电将在巩固、提高中小尺寸背光LED 器件产品的市场地位的基础上,大力开拓大尺寸背光LED 器件产品、照明LED 器件产品。

  https://www.alighting.cn/news/20120803/113494.htm2012/8/3 16:43:44

cree推出最新 xlamp LED 将取代低效灯泡

LED照明领域的市场领先者cree 公司日前宣布推出了一款新的突破性照明级 LED,可彻底淘汰低能效灯泡。xlamp? mpl easywhite? LED 具有高性能、色彩一

  https://www.alighting.cn/news/20100224/119822.htm2010/2/24 0:00:00

LED芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很难达

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

浙江LED如何避免成为第二光伏产业?

  https://www.alighting.cn/news/20120831/88825.htm2012/8/31 11:10:48

国产LED背光源的机会来了

2012年中国大陆一线二线电视厂商LED背光源电视出货量超过8000万台,如果按照平均每台电视的LED背光源封装器件采购成本为33.75元计算,光是LED背光源电视市场的封装

  https://www.alighting.cn/news/20130416/89628.htm2013/4/16 11:54:52

获利表现不佳 LED台股遭msci调整

LED产业赤字接单抢市占率的恶性竞争下,台湾LED厂今年前3季少有获利表现,昨(15)日公布msci台湾标准指数成分股中,LED仅剩晶电 (2448)。至于亿光(2393)已改列

  https://www.alighting.cn/news/20121116/n881445846.htm2012/11/16 15:31:28

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