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本文章汇总了2013新世纪LED高峰论坛企业演讲ppt资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/6/19 11:55:51
领先的LED芯片开发商旭明科技（semiLEDs）日前宣布推出型号为p5的 uv LED，这是一款大功率5w 365nm uv LED，这一产品被semiLEDs认为是一次重大进
https://www.alighting.cn/news/20091102/120957.htm2009/11/2 0:00:00
华上表示,近期在中国大陆LED布局已积极展开,加紧进行与山西长治市合资案,由“长治高科产业投资公司”投资6成、华上公司投资4成,资本额为3亿元人民币共同筹设全新LED 外延及芯片
https://www.alighting.cn/news/20100507/117559.htm2010/5/7 0:00:00
央企普天集团合作后，近期照明订单已逐步放量出货，过去以tv背光为主力的璨圆也开始调整重心近期积极开发中国大陆LED封装客户，而三星LED日前也扬言，预计2013年将成为中国大陆le
https://www.alighting.cn/news/20110520/90321.htm2011/5/20 10:14:27
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术（smd降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，LED模组光
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58
https://www.alighting.cn/news/20080925/86135.htm2008/9/25 0:00:00
东芝电子欧洲(tee)公司推出两个新的集成的恒流LED驱动器，在小型ssop封装内提供高精度和快速反应时间。
https://www.alighting.cn/news/2010119/V22622.htm2010/1/19 9:14:48
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED芯片封装要求，并且要求LED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
