站内搜索
5月29日,科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
凌力尔特公司新推出推三输出dc/dc控制器lt3797,该器件为驱动三个独立的LED通道而设计。其固定频率、电流模式架构可在很宽的电源和输出电压范围内提供恒定和准确地调节的le
https://www.alighting.cn/pingce/20131125/121813.htm2013/11/25 10:05:26
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由意法半导体(中国)投资有限公司的fancesco ferrazza/sae主讲的关于介绍《120w高效可调光LED照明智能解决方
https://www.alighting.cn/2013/6/19 10:51:38
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由厦门格绿能光电股份有限公司的廖良斌/总经理主讲的关于介绍《大功率LED户外照明的模块化解决方案》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125499.htm2013/6/18 16:56:20
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由苏州热驰光电科技有限公司的林昕/总经理主讲的关于介绍《类金刚石在LED导热线路板中的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125506.htm2013/6/18 16:17:55
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32
本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《LED用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕LED照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非
https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
鉴于功率型白光LED的特殊性,必须采用科学合理的测量方法才能消除各个实验室测试LED的差异,并加强实验室之间的沟通,培养专业测试人员,提高质检机构的装备水平和检测能力,使测量结
https://www.alighting.cn/resource/20120816/126462.htm2012/8/16 15:35:39