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量也不断提升。LED封装和应用行业实现了快速增长，同时实现了LED外延片和芯片的自主生产，国产率逐年提高。据统计，2010年LED芯片的产值约为50亿元，LED封装行业产值约为25
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293405.html2012/10/17 15:53:08
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293835.html2012/10/19 22:31:14
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293950.html2012/10/19 22:35:03
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥LED的特性。二是以LED光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
近年来，随着计算机技术、大规模集成电路和专用元器件的飞速发展，256级灰度的全彩色LED大显示屏在国内发展迅速，但是目前其显示效果并不理想：一方面，LED的发光效率受制造工艺的影
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120876.html2010/12/14 21:49:00
度 室内全彩屏的亮度要在800cd/m²以上,室外全彩屏的亮度要在1500 cd/m²以上,才能保证显示屏的正常工作,否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230119.html2011/7/18 23:54:00
能工作不正常，甚至被烧毁，从而使显示系统无法正常工作。（4） 受众面宽，视距要求远、视野要求广；环境光变化大，特别是可能受到阳光直射。针对以上特殊要求，LED条幕屏必须做到：（1）
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/13/281687.html2012/7/13 11:02:37
我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233208.html2011/8/20 0:33:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258446.html2011/12/19 10:49:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261607.html2012/1/8 21:57:46
