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led灯有什么优点?

具的鲜明特色,从根本上满足了led灯具结构及造型的任意设计;11、led灯超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺焊,充分保障le

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/9/318964.html2013/6/9 9:44:34

专注三点led爆发下成本降低之“法”

为led核心竞争力。  1、成本降低仍是技术突破重要方向  去年,新兴技术呈现百家争鸣的局面,其中cob封装、emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展,成为继续降低成本和提高可

  http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23

时隔四年再谈谈led-由飞利浦提出的话题

或球泡灯。2008年当cob封装的光源初步体现,我们还在为了单封装和封装在争论不休,而现在cob封装的光源不是在市场上逐步上量吗?因此我们老是把替代替换什么放在嘴边,就是因为这

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14

oled的关键零组件及材料

对于有机电致发光器件,我们可按发光材料将其分为两种:小分子oled和高分子oled(也可称为pled)。它们的差异主要表现在器件的制备工艺不同:小分子器件主要采用真空热蒸发工

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

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