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2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显着延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122052.htm2012/12/6 10:59:10
oree于去年推出了其首款平面照明产品“lightcell”。lightcell plus系列则是对可满足灯具制造商更大流明封装需求的模块进行了延伸与改良。
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122058.htm2012/12/6 10:42:05
随着中国led封装企业这几年的快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等，中国的led优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
生：led照明产业链包括芯片、封装以及下游应用等环节。此前一段时间行业投资过热，封装的产能上得比较多，但是下游需求没有那么大，因而造成一些困难，出现企业开始倒闭的情况。相对而言，上游环
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2012/12/6/302493.html2012/12/6 10:03:52
d照明解决方案。新封装系统扩展了阵列性能，同时降低了led照明的成
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122059.htm2012/12/6 9:30:06
武汉汉口银行亮化采用二次封装φ40led广告像素灯常亮白色插件90000多颗。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本栏目中所展示的实景工程案例均选用勇电生产的灯
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/12/6/302481.html2012/12/6 9:00:20
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302453.html2012/12/5 21:41:07
请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302452.html2012/12/5 21:40:27
led芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月led芯片指数跌幅22.57%,led封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/5/302424.html2012/12/5 14:53:26
黑龙江大部分企业还主要集中在产业链中游的器件封装以及下游的应用环节，存在着技术创新能力有限，具有较强核心竞争力的龙头企业较为缺乏，上下游企业之间没有建立起合作关系等诸多问题，黑龙
https://www.alighting.cn/news/20121205/88528.htm2012/12/5 10:36:23
