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2010年广东已有led相关企业3000家，在全国的led照明市场中形成了强大的“粤派”，并且他们具有国际先进的研发、封装与应用技术优势，这是其他省市无发媲美的规模效应。在去
https://www.alighting.cn/news/2011926/n034334698.htm2011/9/26 8:46:10
2014年，坚持走自主研发创新道路的晶科电子(以下称晶科)再次发力，大胆切入led闪光灯市场，推出型号为2016的最新一代无金线陶瓷基板封装flash led光源——易
https://www.alighting.cn/news/20141217/80970.htm2014/12/17 9:25:38
因led业者率先传出休无薪假，今(8)日台湾经济部将与led业者座谈，展开“抢救led大作战”，台湾最大led封装厂亿光(2393)董座叶寅夫也将出席，并建议政府应补助民众购
https://www.alighting.cn/news/20111108/100098.htm2011/11/8 9:35:45
近日，立迪思科技(leadis)宣佈lds8620及lds8621产品样本开始供货。新推出的200毫安培无电感双输出led闪光灯/照射灯驱动器，采用省位的3毫米x 3毫米tqf
https://www.alighting.cn/news/20080605/105227.htm2008/6/5 0:00:00
立迪思科技有限公司(leadis technology, inc.)近日宣布已可供应lds8620及lds8621产品样片。新推出的200毫安无电感双输出led闪光灯/照射灯驱动
https://www.alighting.cn/news/20080610/118287.htm2008/6/10 0:00:00
传统led光源发光面较大，匹配小角度二次光学器件时，灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多led光
https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13
全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装cob技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球，
https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15
凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源，具有高可靠性，低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。
https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06
由于闪光灯及背光领域持续导入csp，加速了无封装芯片的市场化。现在，csp批量化生产的战火已经从欧美日韩等地，燃烧到了国内。特别是中国台湾地区，不少芯片大厂更是将扩大csp布局视
https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01
近期，业内外专利纠纷四起：远的如苹果和高通打起了高达10亿美元的“史诗级”专利战;近的如共享单车涉知识产权纠纷不断。led行业也是如此，专利纠纷早已不是新鲜事，从芯片到封装到材
https://www.alighting.cn/news/20170509/150564.htm2017/5/9 10:25:20
