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[转载]led市场现状及策略分析(六)

六、led制造装备(封装设备)发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业: 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓led的材料生长、器件制作工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led生产中的六种技术

m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。  四、倒装芯片技术  通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长ganled结构层,由p/

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

韩国的led照明产业现状及发展趋势分析

小企业等已经进入日本市场,正以利市场或oem产品等形式稳步提高销售业绩。目前已经出现提高了知名度的公司。尤其是最近才涉足的部分韩国企业,主要生产日本大型企业的oem产品或ems,目

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/4/147630.html2011/4/4 21:49:00

关于徐光、王精的问答

如此能量,到底靠的是什么,也许其手下李师(据了解和徐光是亲戚关系)说过的一段话正好能解释这一点:“能在国家铁路部门混的,都不是吃干饭的,你没有根根本混不下去,你去了解了解,跟我们

  http://blog.alighting.cn/hao123123789/archive/2011/4/7/149901.html2011/4/7 20:05:00

led芯片厂商

菱生精密(lingsen precision industries)、立(ligitek electronics)、光宝(lite-on technology)、宏

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00

led照明设计全析

本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来,接受这一架

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00

用厚膜技术最佳化大功率led

量会减少led的光输出,缩短其寿命。因此,散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热板替代目前,用于高功率/高亮度用途的led板或模组被銲接到一个金属印刷电路

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00

我爱我家5月家装疯狂月,家装朋友把实惠带回家—线上户型答疑会

士、长春藤、欧龙、紫荆花、都芳、邻乐、中南、大师、立邦、雅丽特、凯夫尔、家旺、绝色镜界、踊跃、樱花五金、福人、拉法、年拓 报名入口........

  http://blog.alighting.cn/aijiaweiyu20/archive/2011/5/13/178428.html2011/5/13 14:23:00

[原创]2011-10香港国际led应用照明科技展

求。 【全球优质的led买家】 据香港官方数据显示,相同展期时段吸引了133个国家及地区的27899名买家到场参观,当中约66%买家来自香港以外地区。前几届于香港机场邻近展馆立

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00

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