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大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

照明灯具中白光led阵列的排列及配光

该文主要就目前在led照明灯具中所采用的小功率高亮度白光led的阵列形式、配光类型、分布情况、应用等进行了较为详细地介绍,给出了几种led灯具的配光特性,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110325/127818.htm2011/3/25 14:56:07

led一定将越变越亮

目前,要求led实现比功能指示器和报警指示器更多的功能。led可替代白炽灯和荧光灯装置,以及汽车前灯和信号灯,还能处理背光类杂散的工作。所以,越亮越好。

  https://www.alighting.cn/resource/20071229/128575.htm2007/12/29 0:00:00

led技术进入世博园 节能又美丽的灯光

被誉为“照明的最终形式”的led(半导体)照明技术,即将从特殊照明领域“打”入普通照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20091113/V21685.htm2009/11/13 8:59:40

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

海通化工助兴“asia fpd 2010”oled展区

料(htm)以及有机小分子发光材料(him,htm and sm-oled containing dihenylamine and triphenylamine series)等等。

  http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2010/8/11/83232.html2010/8/11 15:41:00

led芯片的技术发展状况

发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232833.html2011/8/19 1:07:00

led芯片的技术发展状况

发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233025.html2011/8/19 23:25:00

led芯片的技术发展状况

发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258547.html2011/12/19 10:59:07

led芯片的技术发展状况

发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258557.html2011/12/19 10:59:35

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