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压铸铝LED隧道投光灯外壳——2015神灯奖申报产品

厂家直销adc12压铸铝LED 30w-100w隧道投光灯外壳ip66,为佛山市南海顺展模具灯饰金属制品有限公司2015神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20150311/83334.htm2015/3/11 17:53:08

郑崇华:新系列LED照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的LED照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

“半导体照明产品规格接口”会议在北京举行

产品接口规格的讨论立足于LED光源的发光特点及应用情况,以更好的发挥LED光源的优势和特点为引导方向,尊重原有规格标准但并不受其限制。接口规格的确定也为技术的多样化发展空间及产

  https://www.alighting.cn/news/20120327/99510.htm2012/3/27 10:26:09

中国LED企业 如何摆脱代工命运

摆脱代工命运,不仅仅是LED芯片封装技术,还要提高外延片生长,mocvd设备制造等相应技术。从LED产业链入手,合理的战略部署,大量的资金投入,有计划的组织和推进,都不是一个企

  https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

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