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投资LED上游环节风险较大

LED行业具有较长的产业链,每一环节的技术特征和资本特征差异都很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步减低。其中,上游外延材料和芯片,具有典型高技术、高成本的“双高”特点,技

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24407.htm2010/7/16 11:29:33

塑料替代金属进军LED领域 导热性能是关键

LED产业的快速发展,大大拉动了上游材料业的发展,也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的塑料制件,包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元

  https://www.alighting.cn/news/20121115/88967.htm2012/11/15 11:02:34

台积电LED照明生产中心年底完工明年量产

以垂直整合概念进行LED照明光源的生产,即从磊晶、封装到模块均自行完

  https://www.alighting.cn/news/20101014/119398.htm2010/10/14 0:00:00

亿光推出lcd背光用smd LED新品

亿光(2393)日前宣佈,推出两款全新的smd LED封装产品:其中一款为侧向发光的99-211,另一款是正向发光的62-127。这两款新品适用于lcd背光笔记本电脑和大尺寸lc

  https://www.alighting.cn/news/20090615/95619.htm2009/6/15 0:00:00

LED器件标准化显现 下游企业寻求低成本方案

“经过近几年的封装技术革新,LED封装器件分类正在发生变化,可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日,国星光电副总经理兼研发中心主任

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132717.htm2015/9/16 9:58:53

葳天科技凤凰系列通过能源之星lm-80测试

葳天科技凤凰系列(phenix series)通过美国能源之星(energy star)于固态照明(ssl)灯具及光源规范中,针对LED封装/模组/阵列的ies lm-80测试,

  https://www.alighting.cn/news/20120927/112812.htm2012/9/27 10:47:50

LED照明标准更加规范了下游LED照明领域

目前,在整个LED产业链中,犹豫核心技术的缺乏,国内大多数企业集中在下游低利润的LED照明领域,而对于上游的芯片领域涉及的企业较少,其次是封装领域。日前,中国建筑科学研究院开

  https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11

LED的内阻与压降

本文简要说明LED的内阻与压降的定义。

  https://www.alighting.cn/resource/20060809/128939.htm2006/8/9 0:00:00

美国semiLEDs发布紫外LED芯片

片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semiLEDs的 mvpLED⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化UV LED的重要因

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00

[研究报告]LED成本降低技术趋势分析

随着LED成本的下降,还有接受度的广泛成熟,预计2015 年全球LED照明比例将达到50%左右,届时LED照明有望成为全球逾500亿美元的产业,而到2020 年LED照明的渗透

  https://www.alighting.cn/resource/20120801/126482.htm2012/8/1 19:38:18

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