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LED驱动电路设计(3)LED电特性及简单驱动电路

LED照明 作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学 方面对如何运用LED 特性来设计进行解

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00

LED照明光组件详细规范

本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35

不同应用决定LED不同的驱动方式

路多采用电感方式。   如何评价性能   客观说,评价 hb LED 驱动ic性能要根据不同应用来看,不能一概而论。比如装饰灯具应用中对rgb颜色变

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134183.html2011/2/20 23:24:00

LED照明设计之不可或缺的“散热解决方案”

LED照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对LED照明进行介绍,首先介绍LED照明设计。  随着近

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317805.html2013/5/23 15:03:32

浅谈LED照明电器的检测与认证

浅谈LED照明电器的检测与认证  LED照明电器,因其与传统光源照明电器相比具有优越的特性,自进入照明领域后,尤其在目前全球性“节能减排”的大背景下,应用范围正在加速度扩展。相应

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143396.html2011/3/17 21:32:00

浅谈LED照明电器的检测与认证

LED照明电器,因其与传统光源照明电器相比具有优越的特性,自进入照明领域后,尤其在目前全球性“节能减排”的大背景下,应用范围正在加速度扩展。相应地,制造商和用户也更加迫切地希望了

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子,会降低效率。  迄今为止,hbLED通常采用两种主要技术制成:ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子,会降低效率。  迄今为止,hbLED通常采用两种主要技术制成:ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

浅谈LED照明电器的检测与认证

浅谈LED照明电器的检测与认证  LED照明电器,因其与传统光源照明电器相比具有优越的特性,自进入照明领域后,尤其在目前全球性“节能减排”的大背景下,应用范围正在加速度扩展。相应

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子,会降低效率。  迄今为止,hbLED通常采用两种主要技术制成:ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

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