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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

本文为关于《高低温循环对LED器件可靠性的影响》的一篇研究性文章，从背景到实验方法，再到实验的结果，内容详尽，结论清晰。

https://www.alighting.cn/2012/3/13 15:09:36

浙江万马海振光电科技有限公司 LED超薄泛光灯，为浙江万马海振光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84552.htm2015/4/14 21:24:44

针对LED广色域投影显示系统中色域过大带来颜色失真的问题,在时序工作方式中,采用在一个基色光工作时,同时加入一定比例的其他基色光作为辅助光,将该基色光的色品坐标移到所需位置的色

https://www.alighting.cn/resource/20110920/127110.htm2011/9/20 13:45:18