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士兰微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块制造生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20101125/116902.htm2010/11/25 9:35:23

研发是白光led封装企业的重之重

借产品背后的附加价值。而对于白光led封装企业来说,这个附加价值就是研发技术。2012年,白光led行业持续低迷让一大批企业宣告破产,其不乏一些大企业,这些企业不缺资金,不缺营

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/23/321906.html2013/7/23 16:24:04

欧司朗开发高功率红外led,最大达3.6w

德国欧司朗光电半导体在2007年7月11日~13日于千叶县幕张messe会展心举行的“inter opto’07”上,展出了利用单个封装可输出最大3.6w红外线的led

  https://www.alighting.cn/news/2007718/V8149.htm2007/7/18 13:48:01

安华高科技推出功率型plcc-4表面贴装led

灯)plcc-4表面封装(smt)高亮(hb)led-hsmx-a46x系列(琥珀、橙色、红

  https://www.alighting.cn/news/20070704/117782.htm2007/7/4 0:00:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用

  https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00

led封装工艺常见异常浅析1

、 结构牢固、 抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性, 成为日常生活十分普遍的产品。 但是产品制作过程异常问题如果没有得到很

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

高显色指数led集成光源模组技术研究

本文为led前瞻技术与市场研讨会,佛山市山大学研究院院长博士研究生导师王钢教授带来了《高显色指数led集成光源模组技术研究及产业化》的研究报告,王钢教授认为: led器件集

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54

研究色温可调led的封装与性能事项

【深呼吸led照明】自蓝光led 被发明以来,led面板灯,人们开始对各种大功率白光led封装技术进行研发,led轨道灯,希望白光led能够取代传统的照明光源。目前市场上的白

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

led封装工艺常见异常浅析4

缘。   b、 不良品90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。   2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm),目前采用二次沾胶的生产工艺,观察封胶机台 点胶的地方,发现第

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

晶和科技emc2.0落地南沙:破局存量照明,从节能到智慧的深度转型

2025年5月,晶和科技成功中标广州南沙区道路照明设施设备更新暨节能改造项目,涉及灯具5.5万盏,合同期10年,这是全国规模最大的led存量改造emc项目,标志着晶和科技与南沙的合

  https://www.alighting.cn/news/20251226/178298.htm2025/12/26 10:37:57

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