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热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
度)可能要求一个延时咛期,允许良好的胶点形成。另外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
此增加光反射后的散射角度,进而使取光率提升。或如德国欧司朗(osram)使用sic材料的基板,并将基板设计成斜面,也有助于增加反射,或加入银质、铝质的金属镜射层。▲亮度提升的le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
极管封装方面的专利技术。osram于2003年推出单芯片的golden dragon”系列led,其特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w。日亚的1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
地电压却不可能在各种使用场合满足安全特低电压的要求。此类控制装置不属于selv 标志,其输入、输出端子与可以触及的外部金属之间,对内装式控制装置,其防触电保护起码达到基本绝缘的要
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00
合导体中脱出的一股游离导体不接触金属部件(对于电源导体)或带电部件(对于接地导体)。 自攻螺钉在使用上有什么限制? 除非有适当的锁紧装置(如弹簧垫圈),自攻螺钉不能用于连接载流部
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00
流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
型充电器具有短路保护和充电显示装置。5、可手持移动使用，也可利用磁力吸附在金属体表面或扣挂在薄壁处固定使用，灯体长度可根据需要调节伸缩，操作简单，携带方便。三、fl4830/f
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230174.html2011/7/19 8:19:00
杆的升降。4、sfd6000a大型移动照明车适用场所：灯盘、汽缸和发电机组为整体结构，发电机组底部装有万向轮和铁轮，可在坑洼的路面及铁轨上运行。整体采用优质进口金属材料制作，结构紧
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230182.html2011/7/19 8:24:00
轮和铁轨轮，可在坑洼不平的路面及铁轨上运行。6、sfd6000g全方位遥控自动升降灯使用环境： 使用环境整体采用优质进口金属材料制作，结构紧凑，性能稳定，确保在各种恶劣环境和气候条件
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230183.html2011/7/19 8:24:00
