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年就开始研制并推广led照明应用产品，是第一个进行led应用产品研发的企业,2002年设立led封装厂，2003年跨足led中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233146.html2011/8/20 0:14:00
了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性、可靠性、全色化方向发展。由组成半导体的材料不同而可以得到能发出不同色彩的led晶点。目前应用最广的是红色、绿色、黄色led。而蓝色和纯绿
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233112.html2011/8/20 0:04:00
度和功率转换效率，追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
e材料作覆面，其他用于立面的材料包括红色铝板和玻璃
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/232976.html2011/8/19 22:27:00
侧立面都覆以穿孔波纹金属板，可隔绝噪音和控制太阳照射。教学楼一端的室外剧场下方是入口区域，放学后学生们可以在这里等人来 接。 要认识到高中既是整个公立学校项目的一部
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/232915.html2011/8/19 18:48:00
业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB led封装逐渐回温、渐入led企业视
https://www.alighting.cn/news/20110819/90419.htm2011/8/19 14:24:21
除了政府的政策支持，吸引晶发光电与广东聚科照明股份有限公司合作的，还有中国大陆广阔的市场和庞大的客户群。在大陆出售产品，覆盖面大，成本低。此外，江门国家高新区的品牌效应也是吸引台
https://www.alighting.cn/news/20110819/102150.htm2011/8/19 13:37:53
