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《芯片制造-半导体工艺制程实教程》

本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程,读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解,推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实教程》。

  https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39

高功led散热技术的处理与应

本文为友尚股份有限公司黄智辉先生针对于led的散热技术的处理与应精彩讲义,共享于此,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127204.htm2011/9/3 18:54:07

led模组化封装趋势

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光源相

  https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58

改善led散热性能的相关途径分析

休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素,由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38

高亮度led的发展及应

爱迪生发明灯泡100多年后,照明技术的进步使电灯也面临着严重的威胁。为了实现从传统的电灯照明到led(light-emitting diode,发光二极体)照明的过渡,主要的光源制

  https://www.alighting.cn/resource/20110104/128108.htm2011/1/4 10:59:03

高(超)亮度led的特征体现

目前,高(超)亮度led不断这个字眼的不断出现,使人不仅好奇,那么什么是高(超)亮度led?有哪些特征呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128223.htm2010/11/18 10:48:18

【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采透明材料。透明材料使的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

光莆李恩在:led照明普及关键不在价格在价值

日前,由中科院合肥研究院与安徽省科协联合主办的“2012年中国(安徽)国际光电博览会及论坛”于安徽合肥顺利召开,吸引了数千名海内外led制造厂商及专业人士等。

  https://www.alighting.cn/news/2012525/n500140113.htm2012/5/25 8:53:47

中节能入主晶和照明 金沙江基金现身

6月12日,中国节能环保集团(以下简称中节能)入主江西省晶和照明有限公司及南昌市政府与江西省晶和照明有限公司“全市led路灯合同能源管理”框架协议签约仪式在广州举行。

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n421340542.htm2012/6/14 2:09:27

浅谈高功led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

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