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日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向移动设备和娱乐设备等，成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片LED “msl0301rgbw”、“ms
https://www.alighting.cn/news/20120418/114439.htm2012/4/18 10:06:47
3个月不到，又一起中游封装的整合收购案出现，中小封装厂谋寻出路的又一典型范本再一次引起了业内人的关注。中小型封装厂前路迷雾重重?相较于封装巨头企业，除此之外的中小型封装企业今
https://www.alighting.cn/news/2014826/n932865219.htm2014/8/26 9:52:28
业，晶台股份在LED封装产品上，用实际行动来引领LED产业发展，让LED行业朝良性、可持续发展的方向前
https://www.alighting.cn/news/20150310/83262.htm2015/3/10 10:14:11
之LED功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
光学元件厂家纷纷投入LED lens等LED照明用产品来佈局，以争食此一市场大饼。据悉，玉晶光(3406)和亚光(3019)已与LED下游封装厂接触，为使LED照明发光效能可被充
https://www.alighting.cn/news/20071122/94238.htm2007/11/22 0:00:00
第一、价格下降趋于缓和，毛利率逐步企稳。2012年国内LED幕墙屏封装行业基本延续了2010年下半年以来的价格下跌，毛利率下滑的态势，白光照明LED价格每季度跌幅超过10
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
基于发光二极管(LED)光学系统的非成像特点,利用光学建模和蒙特卡罗非序列光线追迹方法,同时考虑了环氧封装结构和反光碗两大影响因素,对LED的一次光学系统进行了优化设计。通过改
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56
国100大科技研发奖r&d 100 award肯定后，乘胜追击，结合国内LED中下游产业，以先进的ac LED技术、完整的专利佈局，开发LED照明市场新蓝海，希望能为台湾LED产
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
鸿利日前透露，公司目前正在研究一种新型的功率型器件，旨在替代传统“铜柱式”大功率器件。
https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47
2010年11月2日，LED照明领域的市场领先者科锐公司(纳斯达克：cree)日前宣布推出 xlamp? xp-e 和 xp-c 彩色LED的新款高性能版本。
https://www.alighting.cn/pingce/20101209/123140.htm2010/12/9 11:02:32
