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浅谈LED的一次光学设计与二次光学设计

大功率LED照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把LED ic封装成LED光电零组件时,要先进行一次光学设计.......

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128000.htm2010/7/12 18:31:44

湿式蚀刻工艺提高LED光萃取效率之产能与良率

LED芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高LED光萃取效率之产能与良率。

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

LED半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来,基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/29/16025_26.htm2013/5/29 16:00:25

verticle发表全球首款六边形LED芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 LED 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 LED 芯片是一个垂直结构芯片,专门为大功率LED应用所设计。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/104639.htm2010/11/30 0:00:00

黄国欣投资建厂,未来目标直指产业龙头

联嘉董座黄国欣于近日表示,将在台湾的中部科学园区投资30亿新台币再建新厂,目标是将营业额一举推升至50亿新台币的规模,与一级大厂同台竞争。旗下的LED芯片厂联胜光电、封装系统厂联

  https://www.alighting.cn/news/20090630/96371.htm2009/6/30 0:00:00

逆风飞扬:LED战国时代国星光电的坚持与创新

国星光电建于1969年,1976年开始涉足LED封装,是国内最早生产LED的企业之一。经过四十多年的发展,成功登陆a股,是中国第一家主板上市的LED封装企业,在LED封装企业中

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141224.htm2016/6/16 9:46:13

冯亚凯:mini LED领域高端封装材料最新研究进展

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163280.htm2019/6/25 16:33:11

台股二线ic小兵反弹,合邦切入LED封装受瞩目

二线消费性ic股今日强劲反弹,包括倚强(3219)、通泰(5487)、研通(6229)、合邦(6103)四档个股早盘皆跳空涨停,由于筹码集中,股价在涨停价位一路锁死,表现在ic设计

  https://www.alighting.cn/news/20071120/96848.htm2007/11/20 0:00:00

LED封装大厂木林森股票交易异常波动信息披露

2015年2月27日木林森股份有限公司(以下简称“木林森”)发布股票交易异常波动的情况说明公告,木林森股票交易价格连续三个交易日内(2月25-27日)收盘价格涨幅偏离值累计超过 2

  https://www.alighting.cn/news/20150302/97067.htm2015/3/2 10:05:11

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