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d日光灯设计4.1 电源选择4.2 光源选择4.3 材料选择4.4 散热设计4.5 结构分析4.6 灯具散热和光学模拟分析第5章 LED球泡设计5.1 电源选择5.2 光源选择5.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/1/280538.html2012/7/1 22:41:20
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281362.html2012/7/10 19:11:47
据了解，江西广研光电科技有限公司三基色荧光粉及LED稀土节能灯新光源项目建设地址位于县工业园二区，总投资6亿元。项目分三期实施，一期工程投产后，预计年生产三基色荧光粉700吨，节
https://www.alighting.cn/news/20111021/100195.htm2011/10/21 10:30:10
博毓表示，为了刺激LED产品的销售，2012年LED背光模块的设计将朝向低成本以及降低亮度发展。以32寸机型为例，LED的颗数可以从80颗一举减少到35颗，在背光模块材料成本上可
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/13/257781.html2011/12/13 15:35:01
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
游领域，对中上游切入不深，在材料外延、芯片制造等上游环节仍依赖进口。在新的形势下，LED产业如何找到突破口，实现整个产业的升级突围，成了重中之重。 LED作为灯都新确立的战略性产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/29/38919.html2010/3/29 11:34:00
命弱点——三头在外：核心原材料在海外、技术来源于海外，市场集中在海外，中国LED照明产业主要集中在下游的封装端。利好政策一时也无法解决LED产业长远的困境。 对此，有关专家表
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/6/6/277798.html2012/6/6 9:40:30
d 封装工艺技术的提升，户外全彩贴片式smd的价格与椭圆LED的差距已缩小至10%至20%。户外全彩贴片式smd显示屏由于具有视角广、配光好、混光佳、对比度高和易于自动化生产的优势，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
将成问题。LED照明因此，全球各大标准协会均修订或是新增LED测量标准，但由于LED封装种类繁多，性能也各不相同，所以也有协会针对不同用途的LED制定新的测量标准以国际照明委
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/14/274330.html2012/5/14 8:55:11
院灯设计 3.1 LED太阳能庭院灯组成 3.2 蓄电池选型 3.3 结构件的设计 第4章 LED日光灯设计 4.1 电源选择 4.2 光源选择 4.3 材料选择
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305160.html2012/12/22 0:14:32
