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低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力! 七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
宜的led工矿灯的芯片的质量……不言自明。 2、灯具的外壳与散热，有些厂家的外壳用的都是边角料拼接，或是再生铝的，材质差、散热差，没有专门的散热结构，只是做个样子，根本起不到防水防尘
http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/21/373642.html2015/8/21 14:07:55
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
邦纳hls27系列工业照明灯，适用于危险区域的照明。hls27内部采用坚固的铝结构，外壳采用抗震防碎、防紫外线的聚碳酸酯，广泛适用于各种室内室外危险区域照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158605.htm2018/10/8 10:45:12
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了采用tag(铽·铝·石榴石)类荧光体材料的表面封装型ingan类白色led“vlmw84..系列”(英文发
https://www.alighting.cn/news/20081225/V18416.htm2008/12/25 10:58:03
3月28日，由中国照明电器协会主办的“提高节能灯及led电源用元器件质量研讨会”在美丽的中国铝电容器之乡湖南省益阳市成功召开。
https://www.alighting.cn/news/201247/n944838668.htm2012/4/7 11:45:29
据台湾华上光电公司总裁pj wang表示，公司计划扩大它的铝镓铟磷led，超高亮度红/黄ms led芯片和蓝光led芯片的生产量。
https://www.alighting.cn/news/200726/V461.htm2007/2/6 15:42:42
