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sed显示技术

子加速,并使之快速撞击到前玻璃基板所涂敷的荧光粉上以发出可见光。这样sed的发光原理用一句话来说明就是高速电子撞击荧光粉发光,这与普通电视显像(crt)的原理是一样的,只是电子发

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led背光与无彩色滤光片技术

晶体(field effect transistor,tft)控制该子像素的电场强度,以决定通过该子像素的光强度;通过各子像素的光能量,再经由各子像素所对应的原色(红色、绿色

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led芯片的制造工艺简介

理工序:本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化

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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术英文名称;metal-organic chemical vapor deposition(mocvd)检索词:汽相外延;薄层外延;晶体生长技

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氮化镓衬底及其生产技术

用的高质量的sic衬底的厂家只有美国cree公司。国内外sic衬底今后研发的任务是大幅度降低制造成本和提高晶体结晶质量。4)si衬底在硅衬底上制备发光二极是本领域里梦寐以求的一

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gan外延片的主要生长方法

面发生反应,外延生长化合物晶体薄膜。mocvd具有以下优点:用来生长化合物晶体的各组份和掺杂剂都可以以气态方式通入反应室中,可以通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类

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led外延片(衬底材料)介绍

i材料,其中许多要用化合物半导体材料并入外延层中。掩埋层半导体利用双极晶体元件内重掺杂区进行物理隔离,这也是在外延加工中沉积的。目前,200 mm晶片中,外延片占1/3。2000

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led与太阳能结合的照明技术

体发光二极(led)也是一种环保、节能、高效的固态电光源。在过去的一百多年中,照明光源经历了三个重要的阶段:白炽灯,荧光灯,hid灯。其中白炽灯是第一代光源,荧光灯是第二代光

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led的封装技术

亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生产。据预

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led光源的道路灯具的设计要点

路照明灯具的现状和缺陷目前道路灯具中普遍采用的光源是高压钠灯或金属齿化物灯,这两种光源的最大特点是,发光的电弧尺寸小,由尺寸很小的电弧产生很大的光输出,并且具有很高的光效,前

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