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新世纪光电李允立:高功率led的发展与应用

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片封装的技术及工艺管理”专题分会上,新世纪光电股份有限公司李

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89789.htm2012/6/13 18:11:03

台资日月光半导体公司总投资2.7亿元的三期扩建工程完工

8月,台商投资企业日月光半导体(威海)有限公司迎来了入驻威海4年来的又一个重要时期,总投资2.7亿元的三期扩建工程全部完工,世界最先进的半导体芯片封装测试生产线进入测试阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20120831/113009.htm2012/8/31 10:55:52

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

鑫源盛科技将实施led灯具产品碳足迹计划

拥有多项led专利散热技术的鑫源盛科技,致力于开发有助于延缓全球暖化的新光源应用,在led路灯市场已占有为数不少的市占率,目前在led芯片封装组件的关键技术上,更达到40%~7

  https://www.alighting.cn/news/20100816/118989.htm2010/8/16 0:00:00

cob较smd的优势

本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob 封装在未来led 照明领

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18

璨圆:价格、封装、散热谈led照明普及速度

2010年,全球白光led市场成长潜力最大的应用领域为照明市场。但璨圆光电研发处长潘锡明博士指出,目前应用仍存在一些问题,包括价格太高、效率太低、搭配出来的白光需要往暖色光谱区移动

  https://www.alighting.cn/news/20080626/93631.htm2008/6/26 0:00:00

科锐推出186 lm/w的单颗芯片led器件xlamp xm-l2

新型xlamp? xm-l2 led在350 ma和 25°c条件下光效高达186 lm/w。相较于上一代xlamp? xm-l产品,实现倍增价值(lm/$)和20%的更高光效,有

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

电科研发出led芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备,为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

德豪润达:led芯片有望发挥弹性 照明渠道和品牌预计成为最大看点

在价格下降和政策刺激双重因素刺激下,led普通照明开始启动。根据瑞银预测,2013年-2015年全球照明市场总体增速分别是36%、37%和38%,其中住宅led 照明市场需求同期分

  https://www.alighting.cn/news/2014227/n078860260.htm2014/2/27 11:03:39

芯片位置对红外二极管辐射强度在空间分布的影响

采用射线追踪法,计算了两种红外二极管辐射强度随空间角度的变化关系,并将计算结果与实测数据进行了比较。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 12:05:07

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