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明产品热仿真概述2.9.2led照明产品热仿真方法2.10led路灯作业指导2.10.1测板2.10.2铝基板刷导热膏2.10.3装透镜2.10.4装透镜压板2.10.5装换气阀2
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40
led灯散热专用材料-软性硅胶导热片 电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
子科技集团第45研究所 等单位也在投资着手后封装设备（如粘片机等）的开发及产业化。 我国台湾地区发展 led产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96437.html2010/9/12 20:51:00
坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
