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cree与飞利浦签署一项LED专利交叉许可协议

据一则联合新闻公报报道称,7日,cree公司已与飞利浦签署了一项全球性的综合专利交叉许可协议,旨在进一步加速LED照明市场的增长。

  https://www.alighting.cn/news/20100709/117328.htm2010/7/9 0:00:00

信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

科锐推出clq6a,开启建筑照明设计更多可能性

科锐(nasdaq:cree)宣布推出clq6a rgbw(红/绿/蓝/白)LED,扩展其领先的建筑应用照明级LED系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170801/152012.htm2017/8/1 11:15:08

甘化mocvd机进入调试阶段 未来将引爆市场

广州甘化表示,现有的10台mocvd设备调试生产尚未全部完成,预计下半年可以量产。

  https://www.alighting.cn/news/20140624/111276.htm2014/6/24 14:34:37

LED tv出货带动 2013年LED需求上看544亿颗

台湾LED磊晶/晶粒大厂璨圆光电董事长特别助理简玉美于7/15出席由台湾电路板协会tpca主办之两岸pcb产业巡回研讨会中指出,LED在显示、指示灯、号志灯、车内灯、尾灯、手机

  https://www.alighting.cn/news/20100717/91003.htm2010/7/17 16:10:05

晶科电子:力争核”芯”话语权

近日,记者从第五届国际新光源&新能源照明展览会暨论坛组委会获悉,LED中上游产业链企业、拥有核“芯”专利技术的晶科电子将于5月11日上午在上海银河宾馆举办“大功率LED集成芯片

  https://www.alighting.cn/news/2011412/n306331233.htm2011/4/12 12:09:09

市场混战导致芯片价格暴跌 拖累整个半导体业

据半导体产业协会(sia)称,“几个烂苹果”将影响整个半导体产业。

  https://www.alighting.cn/news/2007618/V5505.htm2007/6/18 15:38:31

士兰微:申请极大规模多芯片模块 提升估值

杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00

芯片涨价推动封装中小厂商被淘汰速度 布局新兴市场成获利捷径

2017年的封装市场究竟如何,面临封装行业的进一步洗牌,封装厂商接下来如何生存,一起来看看这些封装厂商怎么说?

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148234.htm2017/2/17 9:58:17

microLED商用化在即,一文了解从上游芯片到下游面板的所有玩家

据统计,目前全球从事microled开发的机构或企业已经超过140家,据yole développement统计,到目前为止创业公司已经筹集了8亿多美元来开发microled技术,

  https://www.alighting.cn/news/20200224/166663.htm2020/2/24 10:16:12

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