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中国电子技术标准化研究院(cesi)定于9月5-6日在东莞松山湖组织召开LED国家标准研讨会。
https://www.alighting.cn/news/20130830/108818.htm2013/8/30 15:04:14
当然，“micro/mini LED阵营”的成员远不止上文中提到的企业，但由于布局时间和研发投入力度不同，各厂商在进度上亦有所差异。
https://www.alighting.cn/news/20180710/157572.htm2018/7/10 9:55:07
本文介绍车用LED室内灯试作品的评鑑结果，同时透过与热流模拟分析结果的比对，验证模拟分析的实用性。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/5/18746_53.htm2012/9/5 18:07:46
为了在降低液晶显示器背光功耗的同时能够保持图像质量，提出了基于分层色调映射的LED背光调制算法。
https://www.alighting.cn/2014/12/29 10:57:41
为了抑制数码相机拍摄LED 显示屏时图像中存在的莫尔条纹现象,对莫尔条纹产生的机理及其特性进行了理论分析。
https://www.alighting.cn/resource/20141016/124201.htm2014/10/16 14:10:15
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124388.htm2014/8/1 11:08:57
本文在探讨导光板入光侧结构及导光板底部结构的设计，并借由光学模拟软件speos之辅助，达到LED背光模组的较佳设计。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:50:27
鉴于LED标准管具有量值传递方便进而统一量值的优点,指出作为标准管不仅要保证赋值的准确性和其量值保持长期稳定性,选择LED标准管要求其配光曲线要好,即接近朗伯发光体。介绍了配光曲
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126087.htm2013/1/30 16:14:26
本文简要概述了LED芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题，并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案，总结如下，分享如此。
https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15
建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
