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一、LED封装短烤离模后长烤变色。 原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。 2、烘箱局部温度过高。3、烘箱中存在其他色污染物质。 解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179103.html2011/5/17 16:34:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222002.html2011/6/19 21:55:00
有十分重要的意义。 大功率LED路灯与常规高压钠灯路灯不同的是，大功率LED路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光LED与黄色荧光粉合成的高效白光二极管，具有高效、安全
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/1/26/26051.html2010/1/26 11:39:00
计要求,产品实行3年保用,光源保用一年 ,自购买之日起3年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护. 案例相关信息：完成时间：2016年6月用灯类型：xlzy-011le
http://blog.alighting.cn/xlzm001/archive/2010/4/8/39710.html2010/4/8 22:32:00
性的基础上，电源驱动才能匹配LED的特定需要，才能够实现更完善的驱动策略。LED实际上也是一种半导体器件。在LED的制造过程中，如图1所示， 在3英寸的LED晶圆外延片上，可以制造
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
产的LED的电流、电压特性均有较大的个体差异。现以大功率 1w白光LED 典型规格为例,按照LED的电流、电压变化规律来做简要说明,一般1w白光应用正向电压为3.0-3.6v左右,为保证
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00
新特性使很多传统技术迅速推向了高新境界。以下仅举二例：1.3.1 LED促进了光隔离和光耦合技术及其器件的诞生基于LED的光隔离和光耦合技术，是通过LED把输入的电信号转换为光信号，
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
LED光源的研制和市场动态陈大华 朱同茂(复旦大学电光源研究所) (上海真空电子器件股份有限公司) 前言 20 世 纪 中叶出现在市场上的第一批LED(luminou
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
品的驱动采用的是脉宽调制恒定电流，确保了产品的长时间使用和减少光衰，并且产品的每个LED是单独工作，也使产品的稳定性大大的增强。 3、 产品可以代替传统的t8／10管，直接连
http://blog.alighting.cn/zyz2599/archive/2010/4/24/41612.html2010/4/24 11:01:00
