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一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
出，推动LED照明产业发展的动力源自3个方面：户外照明、显示器和汽车照明。在照明领域，2008年年底科技部、财政部启动半导体照明应用工程(简称“十城万盏”)试点工作，计划到2010
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233201.html2011/8/20 0:31:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258452.html2011/12/19 10:49:55
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261602.html2012/1/8 21:55:23
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262777.html2012/1/29 0:44:19
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268351.html2012/3/15 21:57:00
