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【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

一种色温可调led的封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数led样品,测试了led的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

led产业回温,巴黎证券不表乐观

据悉,led下游订单已开始回温,但法国巴黎证券却看坏led上下游两大龙头晶电(2448)与亿光(2393)后势,认为二线厂大举扩产,将导致芯片价格与毛利衰退,下游封装业者则可能面

  https://www.alighting.cn/news/20080812/106312.htm2008/8/12 0:00:00

芯片上游mocvd机台奇货可居

因预期2011年发光二极管背光源液晶电视市场渗透率将再创新高,加上led照明 商机正式引爆,恐将导致led 供不应求,全球led磊晶厂无不竞相扩增6吋以上有机金属化学气相磊晶机台,

  https://www.alighting.cn/news/20100909/102510.htm2010/9/9 13:18:18

倒装芯片技术与测试

与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43

led照明灯具在光效方面实现突破方案

led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内,借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02

led照明人才短缺,成企业技术突围瓶颈

目前,我国高光效、高可靠的led原材料几乎全部依赖进口,高档外延芯片生产工艺核心技术受制于人,特别是上游芯片专利技术大部分被日、美等国外大厂商掌握。随着led专利战硝烟四起,国

  https://www.alighting.cn/news/201341/n351650233.htm2013/4/1 10:34:04

南海布局:打造半导体照明全产业链

打造从芯片研究、装备制造、led外延片和芯片制造、大功率封装、应用产品开发、中试及生产、产品检测到市场流通的半导体照明全产业链,未来3-5年内将形成300亿~500亿元的产业规模。

  https://www.alighting.cn/news/2010511/V23660.htm2010/5/11 10:17:52

华灿边迪斐:市场冷淡是led产业发展中的自然现象

华灿作为这个行业的芯片外延新军,我们从很小的规模走到现在,我们认为现在整个芯片的毛利下降,包括价格的下滑,这是整个行业在这个过程中必然会出现的正常现象,任何产业,包括很多传统产

  https://www.alighting.cn/news/20111124/85630.htm2011/11/24 11:03:57

led驱动电源的市场现状分析

中国led产业起步于20世纪70年代,经过30多年的发展,中国led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产

  https://www.alighting.cn/news/20121008/88934.htm2012/10/8 13:39:52

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