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以需要注意防止其导热。另外还需要注意，荧光粉类型的led,温度变化，色温也会随之变化。 总结：led照明设计 led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实，与白炽
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00
料必须是低热阻,高导热率的材质. 最后是对封装好的两种白光led的特性参数进行了测试和分析,并且通过改变封装条件进一步探讨和分析了两种封装方式. 关键词:固体照明 白光半导体发光二
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
量转化与守恒定律。能量在热功转换的范围内称热力学第一定律，热力学第一定律跟咱做led灯具的没有啥关系，导热的原理是根据热力学第二定律“热不可能从低温物体传到高温物体而不产生其他影
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
供了平均的光形分布，同时也提高了光亮度。热冷却技术是唯冠光电 led 照明最核心的能力之一。其在热冷却上拥有的专利技术，是目前世界上最先进、最成熟的技术。它具有极佳的导热和热冷却效
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
物料品质的控制。公司有一整套物料检查的先进设备，可以帮助我们严格地控制原物料。我们全彩屏led产品上，都是使用具有高导热、导电性能的优质铜支架，这样可以大大地降低led的热阻。另
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
层mgo和mg3 n2薄膜。mgo和mg3n2 薄膜非常致密，且导热性不好，因此在蒸发过程中，升温速率必须较慢，否则将导致mg带局部受热不均跳出蒸发舟。由图2看出，在mg原子的沉
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00
