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led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点,对固化后体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

桑莱特led照明核心技术以及产业链发展情况分析

于独霸上风。取决于上游厂商的技术研发偏向产能,目前限制led产业发展主要在于led核心技术和市场情况。 下游的芯片斥地与晶粒、中游的封装、上游的操纵范畴,已均有中国企业参与,但国

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/6/296363.html2012/11/6 11:06:07

泰国 hollywood club

泰国 hollywood club室内装饰亮化采用二次封装φ30led点光源全彩贴片约100颗,点光源中心距6.25cm;二次封装φ40led点光源全彩贴片约1250颗,字体中的

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/11/6/296294.html2012/11/6 9:20:59

恒日光电新推暖白led可克服现有cob效率问题

恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白led ,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特殊表面涂层,成功地达到3000k,cr

  https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45

国内led产业发展突破瓶颈的出路

争中取得优势,培养人才十分重要。2011年以来led行业整体呈现产能过剩的状态。由于缺乏上游核心技术,led企业多扎堆在封装、应用等中低端领域,并由此带来产品同质化的严重问题。同质

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/11/2/295880.html2012/11/2 15:28:05

我国led照明灯具应用分析

做led灯,形成规模的并不多。而高档led芯片技术和驱动器一般掌握在国际大公司手中,国内一些封装企业为降低成本,在零部件上偷工减料;加上目前并没有出台国家标准,使得产品质量参差不

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/2/295871.html2012/11/2 14:16:30

三安光电坏账风险提示:led芯片销量涨 应收账款更涨

日前,三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示:2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元,同比增长101%;实现净利润6.67亿元,同比增长14%。然而,公司的应收票据和

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n463345401.htm2012/11/2 11:15:58

三安光电:led芯片销量涨 应收账款更涨

与三安光电营业收入同比大幅增长的,还有应收账款迅速增加带来的坏账风险。业内分析人士称,考虑到下游led封装厂较为分散且竞争激烈,公司存在坏账风险。

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n921145390.htm2012/11/2 9:54:13

led灯珠死灯事出何因

题,由于灯珠的封多采用硅材料,其据有一定的吸水特性,受潮后的灯珠贴板后,经过高温的焊接过程硅将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22

面对led专利紧逼,中国led企业如何应对!

场的争夺,提早在我国进行专利布局,为其他企业进入我国市场设置专利壁垒。  专利申请约40%集中在封装  封装、应用领域专利申请量较多的原因是企业数量较多、技术细节较多。  从产业链分

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

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