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3 最大允许功耗pfm 当流过led的电流为if、管压降为uf 则功率消耗为p=uf×if. led工作时，外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光，还有一部分变为热，使结温升高。若
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块屏可分为时钟区和双基色区两部分。这样做既保证了各种功能的满足，又保证了资金的合理使用。若资金充足，且以后有可能承办大型集会或比赛，还可以把两块屏做成全彩屏，这样，播放效果会更逼真
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现，因此需要开发高深宽比的制程技术，缩小制程线宽以增加发光效率。 第二为绝缘层（isolation），若绝缘层不具备良好的绝缘特性，将使整个设计失败，其困难点在于必须在高深宽
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要200ms。当然,对肉眼来说,200ms极快,同时对最终用户来说,该照明转瞬即逝。 另一方面,若led关断,或正向电流关闭,储能电容缓慢放电：转换器不会从零重新启动,无需200m
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与led电流相关,所以led驱动电路在输入电压和环境温 度等因素发生变动的情况下最好能控制led电流的大校否则,led的光输出将随输入电压和温度等因素变化而变化,并且,若led电流失
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余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产
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得较短的开发时程,这是因为可以利用喷墨头所射出的树脂材料,直接在微镜片上描绘而成,并不需要再使用金属溅镀方式,因此与过去相较,传统射出成型需要42天的生产开发时间,若采用喷墨技术能
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光效能、寿命长久、省电性能佳,甚至具有低污染等优势。由此可见,各种照明设备及显示光源市场需求扩大,形成规模效 应、技术效应等趋势,逐渐形成led厂商趋之若?f情况,以及大力投入高效
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对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖
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底杂质浓度。若生长温度降低,则外延层的载流子浓度也随之下降；提高as/ga比,则有可能引起材料的导电类型从p型转向n型。(3)、金属有机物和ash3的纯度反应物质的纯度将严重地限制
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