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亮度（最主要的）、支架杯尺寸、荧光粉的选择、白光配比、外封胶水。当所有的原物料都一样情况下，封装3颗晶片与封装1颗晶片的光通量其实并不会有多少损失，原因在于同波长光集中在一起后的抵
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
d也不会轻易损坏，可以放心地使用。9.通用性好：led日光灯外形、尺寸与传统的日光灯一样，可替代传统灯具。10.色彩丰富：充分利用led色彩丰富的优势制作各种发光颜色的
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
黄并且伴有白化现象，而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响，继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意，并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换，因为就算是二者连花纹也完
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114844.html2010/11/18 0:14:00
d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种： 2.1加大尺寸法： 通过增大单颗led的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经tcl层的电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
合现在国产芯片已达到80lm/w，结合美国能源之星规范，用led灯泡取代白炽灯泡规格见下表： led灯泡最小光输出(流明) 500 300 150 90 7
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