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多技术和观念上的突破，si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了硅基ganled外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-mocvd系统在si(111)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
先要了解ies lm-79和ies lm-80。 lm-79是适用于基于led、集成控制电路和散热片，只需ac和dc电源便可运行的ssl产品；不适用于需要外部运行电路或外部散热片（
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/26/230862.html2011/7/26 14:36:00
品范围: 太阳能供水系统及产品；太阳能集热采暖设备；太阳能建筑应用；太阳能组件、电池片、逆变器、配件等；太阳能其它应用产品；pv制造设备、硅原料；风力发电产品； 上届回顾：2010
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231054.html2011/7/27 18:31:00
作很多方面的测试和评估，如led间距、散射片的构造和用料、外壳的类别和安装位置及工作方式等等。尽管在设计产品时我们使用了class2类型的电源供给器来限制产品的能量从而避免或减少火
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/3/231662.html2011/8/3 23:46:00
n7提供，移位溢出的数据则由dout0～dout7输出，同时送到下一个芯片以形成多片级联。enable是移位寄存器的使能信号，dclk是移位寄存器的移位时钟。latch是数据锁存
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232815.html2011/8/19 0:27:00
示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装约占10%~20%，led应用约占10%~20%.统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
t5一体化节能灯简称t5节能灯，即t8转t5节能灯，它属于t5节能灯的分支。主要是由t5节能灯管、t5电子镇流器、纳米反射片和g5灯头等构成。t5一体化节能灯与t5节能灯相比
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/8/23/233404.html2011/8/23 16:50:00
目基本上都是靠其他项目养活的。” 据了解，各地竞相出台的led投资规划和在建产能已经远超出市场的实际需求，以投资最热的led蓝宝石衬底为例，其在建项目产能达10100万片/年，
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/12/252489.html2011/11/12 10:38:55
