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1年5月21日,主营光纤连接器、光纤适配器、光拈陶瓷插芯、光纤通信有源及无源器件产品、陶瓷新材料、氧化锆瓷块的开发、生产、销售
https://www.alighting.cn/news/20141015/n094866395.htm2014/10/15 9:26:00
之前 理想生活实验室 介绍过改变光源位置的parasol 台灯，而这次我们带来类似目的和实现方式的 cinna 灯设计。通过一个陶瓷外壳把光线挡起来，然后从下往上打开外壳，需要多
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/7/13/281775.html2012/7/13 16:53:11
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
均粒径 （nm） 比表面积 （m2/g） 晶型/表面处理 特点说明 vk-ta05 白色粉体 ≥99 5 ≥180 锐钛
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/10/26/7336.html2009/10/26 11:27:00
、igbt、ipm、pim、可控硅、晶闸管、整流桥、快恢复二极管、无感吸收电容、开关电源、驱动电路、（pc923、pc929）光耦、集成电路、快速熔断器，操作面板、延伸电缆，铝壳制动电
http://blog.alighting.cn/lili8888/archive/2010/10/6/102083.html2010/10/6 10:09:00
http://blog.alighting.cn/lili8888/archive/2010/10/6/102084.html2010/10/6 10:09:00
体速度快！本品吸收紫外线能力强范围广(280nm-460nm)！ 主要技术指标: 项 目 指 标 型号 vk-tg01 外观 白色粉末 晶 形 锐钛 水
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/17/121595.html2010/12/17 9:36:00
升led产业竞争力，据悉，目前已有多家led封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。 不同于目前在陶瓷基板的技术，采用晶圆封装制程的矽基板，将强力挑
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
行了25000多个小时，取得其光衰小于10%的实测效果。公司取得这么好的实测和检验数据的产品，其所用原材料除防护用的硅胶和金线采用进口材料外，其他材料如led外延片、固晶导热用液态金属
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
立于2011年，承接原台积电led新事业部在led磊晶及封装制程的研发成果，继续以丰富的半导体制程能力与严谨的质量控管流程，投入led在发光组件的开发。近日已成功推出多款效率及质量
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/29/295197.html2012/10/29 16:43:43
