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代应用中，性能更多的是体现在整个方案而不是单个驱动ic上的。总的看，器件的集成度、控制数量、响应速度、故障诊断、耐热等都是性能的评价参考。 通常，高集成的目的在于提高性能，但在高功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
数，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化，根据厂商测试结果显示连续点灯不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
线破坏，高功率白光 led 的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光 led 的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
有波长低于450nm短波长光线,传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏,高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化,根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时,高功率白光le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
瓷封装材料，能使 led 的使用寿命提高一位数，尤其是白光 led 的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光 led 的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
