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LED芯片的结构及组成

LEDinside发佈新知识库文章[LED芯片的结构及组成]

  https://www.alighting.cn/news/20071203/104619.htm2007/12/3 0:00:00

沈阳方大投资LED失败

6月18日晚,方大集团预告上半年净利润将同比下降50%至80%。公司称业绩变动主要系董事会决定停止控股子公司沈阳方大半导体照明有限公司(下称沈阳方大)的经营,沈阳方大对相关资产减值

  https://www.alighting.cn/news/20120702/113342.htm2012/7/2 9:37:08

LED何时“登堂入室”

[概要]随着半导体照明技术的进步,LED照明产品在进军室内照明领域时逐渐掌握主动性。巨大的室内照明市场与LED照明产品普及的缓慢脚步也让业界心急如焚。   市场预测乐观,前

  http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92711.html2010/8/24 14:07:00

LED灯具大放异彩带热LED驱动电源发展

障,LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性,因此,在中国LED产业链逐步完善的今日,LED驱动电源的成熟也至关重要。由于LED灯条是特性敏感的半导体器件,又具有负温度特性。因

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/6/284334.html2012/8/6 11:01:25

LED照明推广应用关键在于LED驱动电源?

源的高可靠性。  根据之前相关报道,影响LED照明产品推广主要是由于LED驱动电源本身的寿命直接拖累LED照明灯具的寿命;或者LED驱动电源的效率不高导致LED照明灯具的效能转换低;亦或

  http://blog.alighting.cn/88/archive/2012/10/13/293016.html2012/10/13 9:37:37

LED投资升温引争议

过我们的预测和想象。有预测认为,今后5年国内LED应用产品将以40%~50%的速度高速增长,至2015年LED应用产品的产值将达到4000亿元~5000亿元。根据LED技术发展和市

  http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00

LED封装步骤

艺上必须注意的事项。 d)备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

LED封装步骤

艺上必须注意的事项。 d)备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

LED灯具驱动技术的发展趋势

言。LED照明灯具的基本架构LED照明灯具的基本架构是:LED光源+驱动电源+灯具金属/塑料结构件。LED光源涉及LED泛光灯具产品的亮度、色彩、寿命;驱动电源涉及LED投光灯具产

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/16/278840.html2012/6/16 10:43:29

日本开发出1.6mm基板对电线连接器“es5系列”

日前,日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品,该产品用于LED照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16

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