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明产业如今正在国内加速发展。一方面，我国政府正在加快实施助推这一产业发展的扶持政策；另一方面，国内外企业也在加紧布局。多方合力将有助于我国LED照明产业突破障碍，迈上更高的台阶。现
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233201.html2011/8/20 0:31:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258452.html2011/12/19 10:49:55
一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
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