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功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

功率led照明灯具光学设计

白光发光二极管发光效率的提升与高功率化,除了一般室内照明之外,还被当成大型照明灯具的光源使用。一般认为led的调光特性非常优秀,进行调光动作时色度变化与反应特性比传统卤素灯更敏

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/15/134929_39.htm2011/12/15 13:49:29

led封装厂如何防疏能避免百万损失?

在led封装制程,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

微光电投资7.3亿元建半导体产业聚集区

微光电子(潍坊)有限公司是集led外延生长、芯片制造、封装和灯具全产业链生产的国家高新技术企业。据了解,该公司拟在齐齐哈尔市投资7.3亿元,兴建光电产业聚集区(含配套企业)。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n032837634.htm2012/2/20 9:29:10

功率led室内照明的灯具技术解析

具技术的需求,分析高功率led 在室内照明领域的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04

宙光电:把握行业趋势 发力led室内照明领域

未来三年,宙光电将逐步调整产业结构,重点开拓led照明市场,公司计划于2012年上市,成为华东地区第一家上市的封装照明企业。对于宙光电未来3到5年的发展目标,王保萍谈到:“我

  https://www.alighting.cn/news/20120228/114104.htm2012/2/28 10:07:11

旭明发布高功率至低功率uv led 全系列产品

旭明光电最近宣布uv新产品:10 w 高功率n9 系列及二款0.17w 及0.5 w 的p50n功率uv led,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由其在指向性光

  https://www.alighting.cn/pingce/2013617/n082652786.htm2013/6/17 17:16:27

台湾:明年照明led占封装业逾3成

ledinside绿能事业处协理储于超表示,2014年led封装产业,照明用led占比将首度超过3成,成为最大的应用类别。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34

led封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,国led封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

道路照明高压钠灯变功率调光节能系统的应用

灯变功率调光节能系统在设计的应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/24/151720_08.htm2011/3/24 15:17:20

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