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芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

LED芯片制作

LED芯片制作》分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28

芯片制造-半导体工艺制程实用教程》

本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程,读者阅读以后可以对LED芯片制程的有所了解,推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。

  https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39

中国LED芯片产业现状及市场需求分析

芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键。随着LED芯片技术的提升,LED 发光效提高后,单颗 LED 芯片所需的成本不断下降。

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148246.htm2017/2/17 10:18:39

浅述LED芯片制作工艺

简述LED芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56

谁盘踞着LED核心芯片的高地(二)

[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以creeosramphilips等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国LED照明市

  https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00

晶科大功LED模组芯片等三个产品喜获“广东省自主创新产品”认定

晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功LED大功LED模组芯片1瓦大功LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因此获得了政府采购的首选资格,有效期为三年。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05

高压LED将成为LED照明市场主导

今天大多数LED芯片供应商面临一个出局的危险,因为他们今天生产的低压LED芯片将越来越难以卖进LED通用照明市场。为什么呢?因为高压LED出现了,高压LED相比低压LED有二大明

  https://www.alighting.cn/news/20130117/88676.htm2013/1/17 15:17:45

LED驱动器与功芯片发展趋势

2010年,中国LED驱动芯片市场总规模达到13.4亿元,同比增长35.5%。2007-2010年,中国LED驱动芯片市场年均符合增长达到30.1%,在经济危机中实现逆市高速增

  https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57

LED芯片向多元化布局转变

行业很早就有预言:国内LED芯片市场将最多剩下5-10家企业。看起来这预言还是太乐观,而且LED芯片企业要求存,可是得“十八般武艺样样精通”。

  https://www.alighting.cn/news/20170103/147275.htm2017/1/3 9:59:00

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